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          貼片小尺寸封裝

          貼片小尺寸封裝

          低功耗Wi-Fi模組提供一種將用戶的物理設備連接到Wi-Fi無線網絡上,供UART串口等接口傳輸數據的解決方案。廣泛應用于手持設備,工業控制等物聯網領域。

          產品特點:

          • 支持802.11b/g/n無線標準
          • 超低功耗,卓越省電機制,適用于電池供電應用
          • 自主開發MCU平臺,超高性價比
          • 支持UART/GPIO等通訊接口
          • 支持Smart Link智能聯網功能(提供APP)
          • 支持無線遠程升級固件,提供無線批量配置工具
          • 可提供SDK開發包,支持二次開發
          •  超小尺寸:
          •       HF-LPT330:24mm x 16mm x 3mm
          •       HF-PLT230 :22mm×13.5mm×3mm
          •       HF-LPT220 :22mmx13.5mmx3,mm
          •       HF-LPT200 :22mmx13.5mmx3 mm
          • 產品通過FCC/CE標準認證


          選型表

          名稱 ★HF-LPT230  >> HF-LPT330  >> HF- LPT220  >> HF-LPT200  >>
          圖片 ★HF-LPT230 HF-LPT330 HF- LPT220 HF-LPT200
          出廠日期 2017/Q4 2018/Q4 2015/Q4 2013/Q4
          關鍵特點 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸 低價格 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸 低價格 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網 貼片小尺寸
          處理器 Cortex-M4 SOC Cortex-M4 SOC ARM7 SOC Cortex-M3 MTK
          主頻 160MHz 160MHz 96MHz 96MHz
          操作系統 mbed mbed Contiki FreeRTOS
          WIFI標準 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn
          認證證書 FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH CE/FCC/SRRC/RoHS CE/FCC FCC/CE/RoHS/REACH/IC
          溫度范圍 -40℃- 125℃ -40℃- 125℃ -20~+85 -40~+85
          內置天線
          I-PEX接口 x RF 焊盤 RF 焊盤
          尺寸(mm) 22×13.5×3 24 x 16 x 3 22x13.5x3 22x13.5x3
          封裝類型 SMT18 SMT16 SMT17 SMT17
          工作電壓 2.9~4.2V 2.9~4.2V 2.95~3.6V 2.8~3.6V
          電流(無數據傳輸) ~25mA ~25mA ~30mA ~12mA
          電流(TX峰值) ~260mA ~260mA ~280mA ~300mA
          FLASH資源 1MB/2MB/4MB 1MB/2MB/4MB 2MB 1MB/2MB
          RAM資源 352KB /384KB/448KB 352KB /384KB/448KB 192KB 128KB
          UART接口 2 2 2 1
          PWM接口 5 5 1 4
          SPI接口 1 1 1
          GPIO接口 √ (8)
          數/模轉化接口 √ (4)
          AP模式 √(Max 4 STA) √(Max 2 STA)
          STA模式
          AP+STA模式
          WPS功能
          網絡服務器 √(2MB Flash)
          OTA升級
          SmartLink V7.X APP
          Airkiss配置
          支持SDK
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