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          貼片封裝

          貼片封裝

          低功耗Wi-Fi模組提供一種將用戶的物理設備連接到Wi-Fi無線網絡上,供UART串口等接口傳輸數據的解決方案。廣泛應用于手持設備,工業控制等物聯網領域。

          產品特點:

        1. 支持802.11b/g/n無線標準

        2. 超低功耗,卓越省電機制,適用于電池供電應用

        3. 自主開發MCU平臺,超高性價比

        4. 支持UART/GPIO等通訊接口

        5. 支持Smart Link智能聯網功能(提供APP)

        6. 支持無線遠程升級固件,提供無線批量配置工具

        7. 可提供SDK開發包,支持二次開發

        8. 超小尺寸:23.1mm × 32.8mm × 3.45mm

        9. 產品通過FCC/CE標準認證

        10. 選型表

          名稱 ★HF-LPB130  >> HF-LPB120  >> HF-LPB100  >>
          圖片 ★HF-LPB130 HF-LPB120 HF-LPB100
          出廠日期 2017/Q4 2015/Q4 2013/Q1
          關鍵特點 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 低功耗 支持SDK開發 支持手機配網
          處理器 Cortex-M4 SOC ARM7 SOC Cortex-M3 MTK
          主頻 160MHz 96MHz 96MHz
          操作系統 mbed Contiki FreeRTOS
          WIFI標準 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn
          認證證書 FCC/CE/SRRC/RoHS/REACH FCC/CE/RoHS/REACH/SRRC FCC/CE/RoHS/TELEC/SRRC
          溫度范圍 -40℃- 125℃ -20~+85 -40~+85
          內置天線
          I-PEX接口
          尺寸(mm) 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45
          封裝類型 SMT34 SMT34 SMT48
          工作電壓 2.9~4.2V 2.95~3.6V 2.8~3.6V
          電流(無數據傳輸) ~25mA ~30mA ~12mA
          電流(TX峰值) ~260mA ~280mA ~300mA
          FLASH資源 1MB/2MB/4MB 2MB 2MB
          RAM資源 352KB /384KB/448KB 192KB 128KB
          UART接口 2 2 2
          PWM接口 5 1 8
          SPI接口 1 1
          GPIO接口 √ (8)
          數/模轉化接口 √ (6)
          AP模式 √(Max 4 STA) √(Max 2 STA)
          STA模式
          AP+STA模式
          WPS功能
          網絡服務器
          OTA升級
          SmartLink V7.X APP
          Airkiss配置
          支持SDK
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