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          插針封裝

          插針封裝

          產品特點

          • 支持Wi-Fi 802.11b/g/n BLE 4.2無線標準
          • 采用ARM9E架構SOC芯片,主頻最高120MHz,256KB RAM,2MB Flash
          • 支持Wi-Fi/BLEUART數據通訊
          • 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
          • 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8,微信Airkiss 2.0配網
          • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網
          • 支持BLE SmartBLELink配網
          • 支持無線和遠程升級固件,提供無線批量配置工具
          • 可提供SDK開發包,支持二次開發
          • 支持內置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項
          • 3.3V 單電源供電
          • 尺寸:23.1mm x 32.8mm x 3.5mm,SMT34封裝

          選型表

          名稱 ★HF-LPT170  >> HF-LPC330  >>
          圖片 ★HF-LPT170 HF-LPC330
          無線標準 802.11b/g/n BLE 5.0 802.11b/g/n BLE 4.2
          儲藏溫度 40℃- 125℃
          出廠日期 2020/Q1
          處理器 RISC CPU ARM9E SOC
          主頻 160MHz 120MHz
          操作系統 FreeRTOS alios
          溫度范圍 -40℃- 85℃ -20~+85
          內置天線
          I-PEX接口
          尺寸(mm) 22mm x 15.6mm x 8mm 22mm x 15.6mm x 8mm
          工作電壓 2.7~3.6V 3.0~3.6V
          電流(無數據傳輸) <45mA 25mA
          電流(TX峰值) <350mA 260mA
          FLASH資源 2MB 2MB
          RAM資源 276KB 256KB
          關鍵特點 可提供SDK開發包,支持二次開發
          封裝類型 DIP10
          UART接口 2
          PWM接口 PWM0~PWM5
          SPI接口 1
          GPIO接口
          AP模式
          STA模式
          AP+STA模式
          WPS功能
          網絡服務器
          OTA升級
          Airkiss配置
          支持SDK
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