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          金手指封裝

          金手指封裝

          產品特點

          • 支持Wi-Fi 802.11b/g/n BLE 5.0無線標準
          • 采用RISC架構SOC芯片,主頻最高160MHz,276KB RAM,2MB Flash
          • 支持Wi-Fi STA/AP工作模式
          • 支持藍牙方式SmartBLELink配網
          • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網和Sniffer方式SmartLink配網
          • 支持無線和遠程升級固件,提供無線批量配置工具
          • 可提供SDK開發包,支持二次開發
          • 支持內置陶瓷天線
          • 3.3V 單電源供電

          選型表

          名稱 ★HF-LPT272  >>
          圖片 ★HF-LPT272
          無線標準 802.11b/g/n BLE 5.0
          儲藏溫度 40℃- 125℃
          出廠日期 2020/Q1
          處理器 RISC CPU
          主頻 160MHz
          操作系統 FreeRTOS
          溫度范圍 -40℃- 85℃
          內置天線
          尺寸(mm) 15.2mm x 15mm x 2.2mm
          工作電壓 2.7~3.6V
          電流(無數據傳輸) <45mA
          電流(TX峰值) <350mA
          FLASH資源 2MB
          RAM資源 276KB
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